Nieuws

Western Digital kondigt vijfde generatie 3D NAND-technologie BiCS5 aan

04 feb 2020 - Categorie: IT / ICT

Western Digital Corp. maakt bekend dat het met succes zijn vijfde generatie 3D NAND-technologie, BiCS5, heeft ontwikkeld


Het NAND-geheugen maakt gebruik van 112 lagen. Momenteel worden de eerste consumentenproducten die op de nieuwe technologie gebaseerd zijn uitgeleverd. BiCS5, gebouwd op triple-level-cell (TLC) en quad-level-cell (QLC) technologieën, levert hogere capaciteit, prestaties en betrouwbaarheid tegen lagere kosten. Western Digital speelt hiermee in op de exponentiële groei van data door continue connectiviteit en kunstmatige intelligentie.
Western Digital is begonnen met de productie van BiCS5 TLC in een 512-gigabit (Gb) chip, die nu toegepast wordt in de eerste consumentenproducten. Het bedrijf verwacht in de tweede helft van 2020 op grote schaal te kunnen produceren. BiCS5 TLC en BiCS5 QLC komen beschikbaar in verschillende capaciteiten, waaronder 1,33 terabit (Tb).


Technologie- en productie-innovatie

De bouw van BiCS5 werd mogelijk door nieuwe technologieën en productie-innovaties. De dichtheid van het geheugen nam toe door het gebruik van meer lagen, verbeterde productieprocessen en andere 3D NAND-celverbeteringen. Door zijdelingse plaatsing in combinatie met 112 lagen verticale geheugencapaciteit biedt BiCS5 tot 40 procent meer bits opslagcapaciteit per wafer vergeleken met de 96-lagen BiCS4-technologie van Western Digital, terwijl kosten optimaliseren. Ontwerpverbeteringen maakten tot maximaal 50 procent snellere I/O-prestaties ten opzichte van BiCS4 mogelijk.
Voor de ontwikkeling van BiCS5 werkt Western Digital samen met technologie- en productiepartner Kioxia Corporation. Het zal worden vervaardigd in de Japanse fabrieken van de joint venture in Yokkaichi en Kitakami City.


Portfolio 3D NAND-technologieën

BiCS5 is de meest vooruitstrevende 3D NAND-technologie van Western Digital tot nu toe en bouwt voort op een volledig portfolio van 3D NAND-technologieën voor gebruik in gegevensgerichte persoonlijke elektronica, smartphones, IoT-apparaten en datacenters. Met de introductie verstevigt het bedrijf zijn leiderschap in het leveren van moderne flashgeheugen-technologieën. 
“Een nieuwe benadering van 3D NAND-schaalverdeling is van cruciaal belang om tegemoet te komen aan de eisen van het stijgende volume en de snelheid van gegevens,” zei Dr. Steve Paak, senior vice president van geheugentechnologie en productie bij Western Digital. “De succesvolle productie van BiCS5 illustreert het voortdurende leiderschap van Western Digital in flashgeheugen-technologie en de sterke uitvoering van onze roadmap."